(摘自中国电子报)TECHCET发布针对半导体封装材料市场的最新展望,预计到2027年将有望达到300亿美元。
鉴于整个半导体行业的预期放缓,2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元,下降约0.6%,但2023年下半年就有望复苏,2024年的增长将使当年的收入增加5%。
此外,晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成,是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装,最大的应用仍然是移动电子,其他的应用场景也在快速增长,像是汽车领域。倒装芯片互连在高性能计算、高频通信和其他应用中的增长仍然强劲,铜柱互连技术的使用也越来越多。