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当位位置：首页 > 行业资讯 > 行业新闻（摘自中国电子报）TECHCET发布针对半导体封装材料市场的最新展望，预计到2027年将有望达到300亿美元。
鉴于整个半导体行业的预期放缓，2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，下降约0.6%，但2023年下半年就有望复苏，2024年的增长将使当年的收入增加5%。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成，是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装，最大的应用仍然是移动电子，其他的应用场景也在快速增长，像是汽车领域。倒装芯片互连在高性能计算、高频通信和其他应用中的增长仍然强劲，铜柱互连技术的使用也越来越多。
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