为了更好地落实党的二十大精神，进一步鼓励集成电路创新，加强产业链上下游密切合作，加速创新成果产业化，共同交流集成电路创新和产业链合作经验，共同探讨加快实现高水平集成电路科技自立自强的新思路、新举措、新作为，“2023集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”于2023年3月25日成功举办。会议采用北京、上海、广东（广州）、江苏（无锡）、浙江（杭州）、湖北（武汉）、安徽（合肥）、辽宁（沈阳）八地现场会议加视频连线全国的方式召开。 辽宁（沈阳）分会场设在辽宁大厦。

                                                                 全国召开八地现场会议加视频连线

                                                                    辽宁（沈阳）分会场——辽宁大厦

                                                               辽宁省副省长高涛出席会议并发表讲话

                                                         辽宁（沈阳）分会场由大联盟副理事长雷震霖主持

沈阳富创精密设备股份有限公司董事长郑广文围绕《用管理促创新 让创新常发生 构建企业核心竞争力》主题进行了经验分享。

                                                                  郑广文董事长讲述实例分享经验

辽宁（沈阳）企业，沈阳芯源微电子设备股份有限公司和沈阳富创精密设备股份有限公司均获得“第六届集成电路产业技术创新奖之成果产业化奖“。

                                                       副省长高涛，大联盟副理事长雷震霖为企业代表颁奖